问：导热硅胶垫片有什么性能优势？
- 答：导热硅胶垫片有着优良的绝缘性，很好的天然黏性，一定程度的汪皮压虚返缩性.另外，由于的材质是偏向较软的，因此导热硅胶垫片有不错差陵饥的压缩性能，同时导热硅胶垫片的厚度可以在一定范围内调控，很适合填充空腔.众所周知，空气是热的不良导体，对于热量传递有着很严重的阻碍作用，这个时候我们只需要加上导热硅胶片这种材料，就能够很顺利的把导热硅胶片和发热源之间的空气挤出去，这也是导热硅胶片比较广泛应用的原因之一.
- 答：导热垫片作为一种优异的导热散热材料，具有如下性能优势：
1.导热系数的范围以及稳定度
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m-15.0w/k.m可选择，且性举历猛能稳定,长期使用可靠
2.导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量正桥通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（导热硅胶垫片规格型号188中间6872最后3294），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。
3.绝缘的性能
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
4.减震吸音的效果
导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用
5.安装，烂游测试，可重复使用的便捷性
导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。 - 答：导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
在垫片的使用中，压力和温度二雹缺者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降饥镇，密源肢辩封的压力降低。
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。
有机硅导热垫片一般的特性：
（1）有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；
（2）有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；
（3）不污染工艺介质；
（4）有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；
（5）低温时不硬化，收缩量小；
（6）加工性能好，安装、压紧方便；
（7）不粘结密封面、拆卸容易；
（8）成本有竞争力，使用寿命长。 - 答：导热硅胶垫片有很多自身的优势耐洞盯是其他导热类材料无法替代的，具体小编就为您慢慢介绍
1.导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠
2.导热硅胶片昌和厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此颤森在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
3.导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
4.导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。
5.导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。
其实导热硅胶垫片的性能优势远不止于此，随着国内技术水平的发展与进步，国产导热硅胶垫片的综合实力水平已经完全可以媲美进口导热硅胶垫片产品，也给用户更多的选择，了解更多关于导热硅胶垫片性能优势的信息，可以问问看188的号。中间是6872最后3294。选择一款性价比高，产品质量稳定的导热硅胶片。
问：导热硅胶片和导热硅脂分别有哪些优缺点呢
- 答：电子产品使用导热硅脂和导热垫片的目的均是对电子产品在工作过程中产生的热量进行降温散热，维持电子产品正常的工作温度。那么到底是导热硅脂性能好呢？还是导热硅胶片的性能好呢？可以从以下几个方面分析：
一、操作性方面
导热硅脂属于膏状或者液体状，导热垫片属于固体状态，所以从形态上，单从操作性来说，导热垫片相对导热硅脂简单，易操作些，因为导热硅脂在使用过程中需要先搅拌均匀，涂抹也要尽量均匀且要适当控制厚度，对于作业人员和设备均有一定要求，而导热硅胶片只需要选择购买合适的厚度直接贴合使用即可。
二、稳定性方面
在使用稳定性方面，小编认为导热硅脂优越于导热硅胶片，原因是导热硅胶片在使用过程中出现破损，贴合不到位，或者有凹凸不平的界面，对电子产品散热稳定性会大大降低，何况两个平面在接触时不可能100%贴合，多少会有缝隙，但是清拿导热硅脂由于是液体状态，对平界面填充，后容易与散热界面完全接触，使平面缝隙消失，所以导热硅洞正袭脂散热应用相对稳定。
三、导热性方面
导热硅脂和导热硅胶片在导热性方面均有较好的散热效果，并不能单方面的判断导热硅脂与导热硅胶片在导热性能方面的优劣，它们的导热系数根据配方技术的要求，常见的在1-5W/m·k之间，甚至还会超过5W/m·k，纳兄所以电子产品选择散热胶粘产品，导热硅脂和导热硅胶片均可以，再者就是要结合自身产品的结构，人员操作等要求，来针对性的选择是使用导热硅脂合适还是导热硅胶片合适。 - 答：导热硅脂与导热硅胶片有哪些优缺点
1、导热硅脂：
导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形乱陆状的铝基板,导热性能好，不会产生边简山角料。
导热硅脂拦陪中缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。
2、导热硅胶片
导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。
导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
问：导热硅胶片的认识及如何选择？
- 答：1、导热硅胶漏举片的作用
1）导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
2）导热硅胶片只起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片、结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
3）导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面没链更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
2、导热硅胶片如何选择？
一般在选择导热硅胶片前，应该考虑的有：电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等。
1）产品结构设计选择
在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，在电子产品的结构设计就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。
2）导热硅胶片导热系数的选择
导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。
3）导热硅胶片厚度的选择
这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
4）导热硅胶片尺寸的选择
导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则枯搜孙满足条件即可。
