一、分散剂在陶瓷浆料制备中的应用（论文文献综述）
陈超越,殷宇豪,徐松哲,帅三三,胡涛,王江,任忠鸣[1]（2022）在《航空发动机叶片用陶瓷型芯的光固化增材制造研究现状》文中研究指明随着对高推重比和高效率航空发动机日益增长的需求,发动机叶片正朝着复杂空心结构的方向发展,而这对高性能复杂结构的陶瓷型芯提出了更高的要求。与此同时,基于光固化原理的增材制造技术可以实现无模具条件下的高精度、快速以及综合性能优异的陶瓷型芯制备。然而,目前基于光固化增材制造的陶瓷型芯制备工艺依旧面临控制尺寸精度、优化脱脂烧结工艺和控制裂纹变形等问题。因此,在介绍适用于陶瓷零件制备的光固化增材制造技术原理和特点的基础上,探讨了光固化陶瓷浆料制备及烧结工艺的研究进展,并着重介绍光固化陶瓷型芯的综合性能。最后,介绍了光固化型芯/型壳在航空发动机叶片精密铸造中的应用实例,并对进一步的应用前景进行了展望。
史卜辉[2]（2021）在《基于约束面投影的陶瓷光固化成型工艺研究》文中进行了进一步梳理陶瓷材料具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀以及独特的电特性与光学特性等一系列性能,被广泛应用于汽车航天、医疗、化工、电子等高技术领域。由于陶瓷材料拥有极高的脆性,加工制造复杂、高精度的陶瓷零件时难度较大。采用约束面投影光固化技术（DLP）可以实现复杂陶瓷零件坯体的直接成型,相比于传统陶瓷制造周期更短,成本较低。论文围绕陶瓷光固化成型中陶瓷颗粒对光传播特性及材料的流变性进而工艺的可靠性和成型精度影响展开研究,为约束面投影陶瓷光固化工艺提供基础数据和工艺优化的理论依据。在陶瓷DLP工艺中,陶瓷浆料在光敏树脂中的光聚合是成型的基本步骤,而陶瓷浆料中陶瓷颗粒影响光传输特性,从而影响光聚合行为。论文采用时域有限差分法研究了陶瓷颗粒对成型区光强分布的影响规律,结果表明,陶瓷粉体粒径与折射率对光传播特性具有显着影响,粒子粒径越接近于光源波长,光波散射程度越严重;颗粒折射率与光敏树脂的折射率越接近,颗粒散射程度越小,光的透过率越大。为了适应DLP工艺对陶瓷浆料流动性好的要求,首先对氧化硅陶瓷粉体改性处理,研究了氧化硅陶瓷浆料制备工艺中分散剂添加量、陶瓷颗粒粒径、陶瓷浆料的固含量对流变性与稳定性的影响,结果表明,低比表面积、颗粒形状接近球形的陶瓷粉体有利于制备高固相含量且流动性较好的浆料;陶瓷浆料粘度随着固含量增加而增加;相同固含率时,微米级陶瓷粒径越小浆料粘度越大,浆料稳定性越好;浆料分散剂最佳添加量为2wt.%。在光敏树脂光固化反应体系中陶瓷颗粒引入的多重散射效应增加了成型的复杂性,论文系统研究了光固化成形过程中,曝光时间、陶瓷浆料固含率与陶瓷颗粒粒径对固化过程的影响规律,得到了不同固含率、颗粒粒径条件下,曝光时间与固化厚度的关系,并就基于DLP的陶瓷成型工艺中零件的成型误差进行了初步研究和分析。
张博[3]（2021）在《用于发汗冷却的碳化硅基多孔陶瓷的制备与性能表征》文中提出临近空间高超声速飞行器面临严重的气动加热,由于发汗冷却热防护方案具有可重复使用且维持飞行器气动外形的优越性,逐渐成为高超声速领域关注的焦点。在发汗冷却热防护系统中,发汗冷却材料作为冷却剂传输与换热的载体,其性能直接影响着发汗冷却系统的可靠性与稳定性。目前,发汗冷却系统仍存在很多问题,如由于发汗冷却材料密度高,易氧化和孔隙结构不均匀等缺点导致的发汗冷却系统质量大,可靠性低。针对此问题,本文开展了对密度低,耐高温,抗氧化,孔径分布均匀,渗透性能好等优越性能的碳化硅基发汗冷却材料设计、制备与性能表征的研究。为了探究碳化硅基多孔陶瓷微观的渗透机理与宏观的发汗冷却性能,分别研制了一套可用高能X射线进行原位成像的压缩渗透装置和氧乙炔发汗冷却测试平台。借助上海光源同步辐射X射线和研发的压缩渗透装置可以对多孔陶瓷在受压和渗透作用下进行成像试验。同时,基于研制的氧乙炔火焰产生高温热流的发汗冷却测试平台,可以为多孔陶瓷发汗冷却性能试验提供支撑。通过测试设备的研制,完善了发汗冷却材料的性能评估体系。针对目前发汗冷却材料存在密度高、易氧化和孔隙结构不均匀的问题,通过对多孔陶瓷制备技术的优化,研制出可用于发汗冷却的碳化硅基多孔陶瓷。首先通过对碳化硅颗粒的表面改性提高了颗粒在二甲苯有机溶液中的分散性;随后通过聚氨酯发泡工艺,对传统的发泡法和有机模板浸渍法进行优化,获得孔隙分布较为均匀,密度较低的碳化硅基多孔陶瓷。为了进一步提高碳化硅基多孔陶瓷孔径分布的均匀性,基于碳纤维在压缩环境下不密实的原理,提出了研磨-模压-烧结工艺并对其进行了改进。研究结果表明:（1）通过复配使用分别占碳化硅含量1%和4%的分散剂7096与分散剂6041时,碳化硅颗粒在二甲苯有机溶液中可以达到良好的分散效果。（2）在聚氨酯发泡工艺中,聚氨酯含量为40%,自结皮型与高回弹型聚氨酯的比例是3:1,以及短切碳纤维的含量为碳化硅含量的6.25‰时,获得低密度、孔隙分布均匀的多孔陶瓷。（3）通过提出并改进的研磨-模压-烧结工艺,克服了聚氨酯发泡工艺中孔隙连通处大小、方向及数量不可控的缺点,并能够对多孔陶瓷内部孔隙大小实现精确控制。为了评估研制的碳化硅基多孔陶瓷作为发汗冷却材料的性能及实现多孔陶瓷性能的进一步优化,对碳化硅基多孔陶瓷的基本物理及力学性能、压缩渗透机理和在高热流环境下的发汗冷却性能进行表征与评价。研究了不同制备工艺对多孔陶瓷的密度、压缩强度、渗透性和导热性能的影响。基于热力仿真数据,建立了发汗冷却材料压缩渗透机理的表征方法,通过同步辐射X射线成像试验揭示了碳化硅基多孔陶瓷的渗透机制及在受压和渗透作用下材料内部孔隙结构的演化规律。利用研制的氧乙炔发汗冷却测试平台发现了水的重力是发汗冷却材料表面温度分布不均匀的影响因素。结果表明:（1）碳纤维含量、模压压力,聚碳硅烷溶液和硅溶胶溶液分别浸渍不同碳化硅微粉和碳纤维粉末比例下多孔陶瓷工艺对其密度、抗压强度、渗透性和导热系数有明显的影响。（2）通过对研磨-模压-烧结制备工艺的优化改进,进一步降低了多孔陶瓷的密度,并提高了陶瓷表面的润湿能力。（3）通过同步辐射X射线成像试验及对多孔陶瓷三维重构分析,验证了未受荷载作用时孔隙在厚度方向上分布比较均匀（10.7%～15.1%）;多孔陶瓷的渗透性随外界荷载增加呈现先减小再逐渐增加的趋势,此趋势与孔隙结构的变化趋势一致;渗流模拟中的流线能够反映流体的渗透机制,在孔隙较大区域,渗流速度较慢,反之,流体流速较快。流线集中的区域,孔隙也较为集中。（4）在氧乙炔发汗冷却测试过程中,三种工艺制备的多孔陶瓷表面温度和背面温度都可以在测试环境中保持稳定,满足发汗冷却的需求;由于受到冷却水重力影响,在陶瓷样品表面上下部分的温度有较大差别,并且随热流的提高呈现出先增加后减小的变化趋势。为了更为准确地模拟空天飞行环境,对聚氨酯发泡工艺制备的多孔陶瓷通过电弧风洞进行发汗冷却测试,结果表明制备的多孔陶瓷能够充当发汗冷却的多孔媒介,实现好的发汗冷却效果,试验后陶瓷表面无破坏,成功通过了发汗冷却试验。
骆嘉琪[4]（2021）在《基于DLP光固化成型的ZrO2浆料的制备与性能研究》文中指出氧化锆陶瓷材料由于其优异的稳定性、生物相容性、耐高温耐腐蚀性以及良好的硬度和强度,在航空航天、汽车、生物医学、电子元件等生产领域应用广泛。但由于陶瓷材料脆性大、硬度高,复杂形状结构零件的加工成型非常困难。传统陶瓷加工技术依赖于模具制造,其生产周期长、制造成本高等因素,更加无法满足几何结构复杂、精度要求高的个性化陶瓷零件定制的要求。为了克服传统陶瓷制造中的难点,本研究工作采用晶粒度小于400 A的微纳米3 mol.%钇稳定氧化锆粉体为研究对象,将围绕DLP-3D打印光固化成型工艺的要求,研究适用于DLP光固化工艺的ZrO2陶瓷浆料的制备技术。并通过优化光固化和脱脂烧结工艺,获得具有细晶强韧化效果的高性能ZrO2陶瓷体。开展的主要工作和得到的结论如下:（1）光固化ZrO2陶瓷浆料的制备与研究。研究钇稳定氧化锆陶瓷粉体在光敏树脂体系中的分散行为,分析不同分散剂的作用机理以及其对浆料性能的影响。研究表明分散剂DISPERBYK-110在添加量为2 wt.%～5 wt.%时可以获得流动性能良好的浆料。使用晶粒尺寸细小、球形度高的TZ-3YSE粉体更加有利于流动性好、低粘度浆料的制备。通过控制粉体体积分数,获得了满足DLP-3D打印需求的高固相量的浆料,且固含量与相对粘度之间的关系符合Krieger-Dougherty模型。最终制得固含量为40 vol.%、剪切速率30 s-1下粘度为1.79 Pa·s的浆料,满足光固化工艺对浆料粘度的要求。（2）ZrO2陶瓷浆料的光固化成型技术研究。通过分析陶瓷树脂基浆料光固化前后化学基团的变化,发现其原理主要是树脂中C=C双键与单体的裂解与聚合,在添加少量光引发剂的条件下使双键转化率达到90%以上,固化效果优异。通过控制固化时间探索了固化层厚与曝光时间的关系,通过Beer-Lambert方程对光固化动力学进行了研究,为设置固化参数提供理论基础。研究发现曝光时间一定时,固化层厚在30μm～50μm范围内可以得到固化性能好的陶瓷生坯。（3）ZrO2陶瓷坯体脱脂烧结工艺研究。针对光固化陶瓷脱脂烧结容易出现裂纹的问题,优化改进脱脂烧结程序,获得了致密性优良、无缺陷的烧结件。对烧结后的ZrO2陶瓷进行表征,结果表明:打印层厚为30μm、固含量40 vol.%的浆料打印得到的陶瓷件平均收缩率为23.5%±0.1,致密度为5.934 g/cm3,相对密度达到97.68%,晶粒尺寸为276nm,维氏硬度达12.94±0.186 GPa,断裂韧性为5.63±0.015 MPa·m1/2。
朱文沛,王明亮,朱国皓[5]（2021）在《提高湿法间歇球磨机研磨效率的探析》文中研究指明影响湿法粉磨研磨效率的因素很多,尤其是球磨机研磨体级配、填充率、装载量和分散剂品种及用量的不同,对台时产量及粉磨能耗有着明显的影响。笔者从研磨体级配、装载量、分散剂的类型等影响因素进行分析论述,提高研磨效率是企业提升效益的关键。
顾嘉骏[6]（2020）在《跨尺度多孔陶瓷的DLP成形工艺试验研究》文中认为多孔陶瓷内部存在均匀分布的孔洞,具有发达的比表面积及其独特的物理表面特性,加之陶瓷材料高强度、耐高温、耐腐蚀的优点,在吸声减震、隔热过滤、生物植入等方面得到广泛应用。其中,跨尺度多孔陶瓷由于其发达的孔结构和高比表面积,在扩散、传质、储能等性能上,优于单一孔洞多孔陶瓷。本文将DLP成形技术和造孔剂法结合,以氧化锆陶瓷为主体,氢氧化铝作为造孔剂,制备了跨尺度多孔氧化锆-氧化铝复合陶瓷。同时,对工艺过程中的浆料制备、DLP成形、脱脂及烧结四个阶段进行改进,重点研究了氢氧化铝比例和烧结温度对跨尺度多孔陶瓷孔隙率、孔径大小和分布的影响。本文的主要研究内容如下:（1）制备可用于DLP成形的复合陶瓷浆料。以粒径为0.27μm的氧化锆和10.7μm的氢氧化铝为原材料,制备了不同氢氧化铝比例（0-60%,AH0-AH60）,陶瓷粉末-树脂质量比为3.5:1的陶瓷浆料;研究了温度对浆料粘度的影响,确定DLP成形温度为30℃。（2）利用DLP技术成形了跨尺度多孔陶瓷坯体。利用单因素法获得固化深度与曝光时间的关系,依据Beer-Lambert理论,二次推导并拟合得浆料固化深度公式,确定成形层厚30μm,曝光强度8 m W/cm2,AH0-AH60的曝光时间分别为22 s、19 s、13 s和10 s。（3）研究DLP陶瓷坯体脱脂烧结的工艺参数。为了避免坯体在脱脂阶段产生缺陷,对陶瓷坯体热重曲线研究分析,确定升温速率1.5℃/min,在150℃、350℃、420℃和550℃保温1-2小时的脱脂升温曲线,得到无宏观缺陷的陶瓷脱脂件。探究烧结温度对陶瓷的影响,设定烧结温度1100-1500℃,发现氧化锆由单斜相转变为四方相,α-Al2O3在1300℃之后出现。（4）分析不同比例和烧结温度的跨尺度多孔陶瓷的孔洞性质。宏孔方面,烧结后宏孔孔隙率为50.95%,收缩率与温度呈正相关。微孔方面,随着温度升高,陶瓷微孔的孔隙率不断降低,纯氧化锆件AH0为3.01%,而AH60高达57.77%;同时,AH0微孔孔径随温度升高不断变小,含氧化铝的AH20-AH60孔径不断增大。在1300-1500℃温度区间内,由于氧化锆和氧化铝烧结致密化温度和体积分数占比不同,AH60的孔径增幅远低于AH40。（5）验证跨尺度多孔陶瓷的力学性能和生物相容性。陶瓷支架的压缩强度和压缩模量随着温度升高而增加,随氧化铝比例提高而减小,在1300-1500℃下烧结AH20-AH60的样品,满足松质骨植入强度的要求。生物测试发现,氧化锆-氧化铝复合陶瓷没有细胞毒性,具有微孔的陶瓷支架更能促进细胞的黏附和生长。
焦守政[7]（2019）在《3D打印氧化铝陶瓷浆料的制备及性能研究》文中指出陶瓷材料具有硬度高、强度高、耐磨性、耐酸碱、耐高温和抗腐蚀等诸多重要性能优点,广泛应用于医疗、电子、机械、航空航天等各种工业应用领域。在本文中,采用不同粒径分布的三氧化二铝进行级配,研究粉体粒径对氧化铝光敏陶瓷浆料粘度的影响规律,采用Tensorflow神经网络架构,建立陶瓷浆料的神经网络分析模型,采用该神经网络模型对不同粒径含量的陶瓷浆料粘度进行预测,并采用力学性能、XRD、SEM分析等方法,对所制备的陶瓷材料性能进行了表征。结果表明,采用PMA25作为陶瓷浆料的分散剂最佳。当氧化铝陶瓷浆料中氧化铝体积含量为60vol%,氧化铝陶瓷粉体成分为2μm（35.2wt%）+5μm（0wt%）+10μm（64.8wt%）时,氧化铝陶瓷浆料的粘度最低,为1556.8m Pa.s。扫描电镜分析表明,粒径较小的陶瓷粉体直接分布于大颗粒的粉体之间,填充了大颗粒粉体之间的间隙,使得氧化铝粉体之间紧密粘结,更加牢固,因而大大提高了氧化铝陶瓷的力学性能。性能分析结果表明,级配试样的性能优于未级配试样,级配试样的收缩率降低了20.17%,致密度提高了7.23%,弯曲强度提高了55.17%。
狄正贤[8]（2019）在《自发凝固成型氧化铝密度均匀性提升研究》文中研究说明自发凝固成型（SCC）是一种新的湿法成型工艺,有机物加入量特别少,无毒,易于操作、成本低,在制备大尺寸和复杂形状陶瓷部件方面潜力巨大。但是,与其它湿法成型相似,自发凝固坯体含有近一半体积的水分,在干燥过程容易产生变形或开裂,阻碍了它的广泛应用。本论文旨在降低陶瓷坯体的干燥开裂风险,提高坯体颗粒堆积密度并提高结构均匀性,为大尺寸氧化铝陶瓷部件的制备提供理论依据。首先,采用具有自发凝固特性的PIBM（copolymers of isobutylene and maleic anhydride）分散剂制备氧化铝浆料,提出对自发凝固成型湿坯采用压滤（PF）辅助脱水的方法,以解决干燥难题。研究压力大小和保压时间对脱水率的影响,发现0.4 MPa加压2 h就可快速高效脱水。在上述工艺条件下,研究了压滤对固含量为50–56 vol%浆料所成型坯体的密度和干燥收缩的影响,发现通过压滤辅助可以提高坯体密度,降低坯体上下表面的密度差;同时,干燥时间缩短42%以上,干燥线收缩从4.6–2.4%降低到约0.5%。这表明压滤辅助自发凝固成型是一种有效的方式,能够降低干燥开裂风险,制备结构均匀的素坯和陶瓷。同时,研究了PIBM体系凝胶固化时间对坯体结构均匀性的影响。发现随着固化时间的增加,凝胶的脱水率降低,坯体干燥收缩增大,密度降低;但是,坯体上下表面密度差降低（结构均匀性得到提高）。随着固化时间的延长,坯体的孔隙尺寸先降低后增大,固化10 h时孔隙最小;最后,所制备陶瓷的强度较高（530 MPa）。其次,比较研究了不同特性的分散剂（PIBM和PAANH4）对所制备坯体的颗粒堆积密度和密度差的影响。与PAANH4所制备的湿坯相比,PIBM所制备的湿坯的体积密度更高,上下表面的密度差更小（高度～23mm）。为了揭示这种差异的形成原因,设计了团聚体收集装置,研究了两种分散剂所制备的浆体中团聚体的成因、尺寸分布和形貌等,发现PIBM分散的浆料中含有粒径分布较宽、平均粒径较大、球形度较高的团聚体,经压滤后形成颗粒堆积密度较高、堆积结构较均匀的湿坯。因此,采用PIBM为分散剂制备的大尺寸陶瓷（280mm×130 mm×20 mm）几乎没有变形,而采用PAANH4分散制备的湿坯在烧结后变形严重。最后,探索了不同分散剂（PIBM和PAANH4）对所制备氧化铝坯体的弹性回复行为。发现随着加载时间的延长,坯体密度有先增大后降低的趋势,0.4MPa加压2 h的氧化铝坯体密度最大。影响坯体弹性回复的顺序是分散剂最大,固含量次之,压力影响最小。不均匀的应力释放是引起坯体和烧结陶瓷开裂的主要原因,裂纹更容易发生在应力较高的上表面。
王卫卫[9]（2019）在《基于3D打印制备医用ZrO2陶瓷的研究》文中研究表明氧化锆生物陶瓷具有良好的生物相容性,与羟基磷灰石、磷酸钙为代表的生物陶瓷材料相比,其具有优越的机械性能。3D打印方法具有独特的优势,能够对材料的外形和内部孔隙结构进行设计,从而为患者个性化设计骨修复支架。但是3D打印方法所设计的孔径均为宏孔结构,无法对微孔结构进行设计。造孔剂法是常用于制备微孔结构的方法,造孔剂法制备多孔陶瓷的优势在于可以往陶瓷中引入大量孔隙,缺点是连通率低。本文将3D打印方法与造孔剂法相结合制备出具有宏孔/微孔结构的多孔氧化锆生物陶瓷。以去离子水作为溶剂,添加分散剂、粘结剂和增塑剂,通过对浆料的粘度和稳定性的测试与分析,获得满足3D打印要求的陶瓷浆料。研究了坯体干燥和排胶工艺,获得形貌完整的陶瓷坯体。研究了烧结温度对氧化锆陶瓷物相、相对密度、孔隙率和显微形貌的影响。通过添加淀粉作为造孔剂制备出具有宏孔/微孔结构的多孔氧化锆陶瓷,并对其进行表征与分析,最终获得高气孔率和高强度的多孔氧化锆生物陶瓷。主要研究结果如下:（1）实验中以3mol%钇稳定氧化锆为原料,采用柠檬酸作为分散剂,聚乙烯醇作为粘结剂,聚乙二醇作为增塑剂。通过3D打印方法成型出宏孔结构的坯体。通过优化干燥、排胶工艺获得完整的坯体。研究了分散剂种类及含量,粘结剂、固含量和增塑剂含量对氧化锆陶瓷浆料的影响。研究结果表明,当柠檬酸含量为0.4 wt.%、聚乙烯醇含量为0.6 wt.%、聚乙二醇含量为0.25 wt.%、固含量为44 vol%时制备出的氧化锆陶瓷浆料具有良好的稳定性和较低的粘度。在3D打印方法挤出过程中,浆料呈丝状均匀挤出,未出现断裂。坯体排胶制度确定为:从25℃200℃升温速率为3℃/min,从200℃升温到600℃,升温速率为1℃/min并在600℃保温2 h。（2）研究了烧结温度对多孔氧化锆陶瓷物相、体积密度、相对密度、孔隙率、收缩率以及显微形貌的影响。研究发现,烧结温度从1400℃升高到1500℃,四方相含量逐渐增多而单斜相减少。当烧结温度在1550℃时,单斜相相对增加,但增加量较少。随着烧结温的升高,氧化锆陶瓷的体积密度、相对密度和收缩率都逐渐增大,气孔率逐渐减小。当烧结温度为1500℃时,陶瓷体积密度为5.93 g/cm3,相对密度为97.2%。收缩率为18.3%,气孔率为2.78%,烧结温度升高至1550℃,其变化量较小。氧化锆陶瓷样品随烧结温度的升高,晶粒分布均匀,气孔尺寸逐渐缩小,但是当烧结温度为1550℃时,大晶粒数量显着增加,过烧现象尤为明显。烧结温度在1500℃时,烧结效果较好。（3）研究了淀粉不同添加量对氧化锆陶瓷体积密度、孔隙率、收缩率及孔径分布的影响,同时对其力学性能和显微形貌进行表征。结果表明,淀粉添加量从10 wt.%增加到50 wt.%,烧结出的多孔氧化锆陶瓷孔隙率与收缩率逐渐增加,体积密度逐渐降低。当淀粉添加量达到50 wt.%时,多孔陶瓷的孔隙率达到57.03%,体积密度为2.62 g/cm3,收缩率为23.82%,其抗弯强度可以达到14.5 MPa。制备出的多孔氧化锆陶瓷气孔分布均匀,孔径尺寸均与淀粉粒径相当。通过对淀粉添加量的控制可以实现对氧化锆陶瓷中微孔的孔隙率和孔径分布的有效调控,制备出具有孔隙可设计的宏孔与微孔结构的多孔氧化锆生物陶瓷。
程程[10]（2017）在《压电陶瓷制备中分散剂的添加对陶瓷片性能一致性的影响》文中进行了进一步梳理压电陶瓷是一种能够将机械能和电能进行互相转化的功能材料,因为其特殊的功能性质,目前已广泛应用于电子、通讯、家用电器、航空航天等领域。随着压电陶瓷材料的应用推广及生产厂家竞争的日益激烈,对材料的性能提出了更高的要求,不仅需要其具有较高的压电常数d33、介电常数εr、机电耦合系数Kp、以及较低的介电损耗tanδ等电学性能,同时还需提升生产过程中的产品性能一致性,达到提升产品合格率、降低生产成本、减少原材料浪费的目的。研究发现:在大规模产品的生产过程中会出现化学组分分布不均匀的情况,这是导致产品性能偏差较大的最直接的原因。尤其是在生产环节两次球磨的过程中,因为成分的密度差别,导致浆料沉淀分层,并最终影响产品性能的一致性。因此,为了使陶瓷粉末在两次球磨过程中与浆料形成稳定的悬浮液,本课题研究了分散剂添加以及添加种类、比例与工艺对压电陶瓷产品性能和一致性的影响。本课题研究了三聚磷酸钠、聚甲基丙烯酸铵、柠檬酸铵、聚乙二醇等分散剂的种类与工艺对压电陶瓷浆料（BCZT/PSN-PNN-PZT/PZTS-SZTS压电陶瓷粉料和酒精/水溶剂）的分散作用。研究结果表明分散剂的添加能够对很多种类的压电陶瓷粉末在溶剂中的悬浮性起到良好的提升,并在部分实验中,能够提升压电陶瓷的电学性能。在针对目前应用最为广泛、压电性能最为突出的PSN-PNN-PZT压电陶瓷的分散研究中,发现在两次球磨过程中均添加3 wt.%的聚甲基丙烯酸铵分散剂,以无水乙醇为溶剂能够使浆料由于分散剂中聚合物分子的非溶性基团可以锚固在陶瓷粉末表面,而聚合物的可溶性基团充分伸展在介质中形成微胞状态,能够在陶瓷粉末周围形成一定厚度的位阻层,从而维持了浆料的分散性和悬浮稳定性,陶瓷粉料得到更好的分散,形成最为稳定的悬浮液。应用此工艺,压电陶瓷产品性能提升到:d33（μ）=605.12 pC/N,εr=2396.55,tanδ=1.8595%,Kp=65.2%。电学性能参数更加集中分布于阈值以上,能够提升合格率、降低成本。
二、分散剂在陶瓷浆料制备中的应用（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、分散剂在陶瓷浆料制备中的应用（论文提纲范文）
（1）航空发动机叶片用陶瓷型芯的光固化增材制造研究现状（论文提纲范文）
| 1 陶瓷型芯分类及其光固化制备技术 |
| 1.1 陶瓷型芯分类及特点 |
| 1.2 适用于陶瓷型芯的光固化增材制造技术 |
| 1.2.1 SLA技术 |
| 1.2.2 DLP技术 |
| 1.2.3 TPP技术 |
| 2 光固化陶瓷型芯的浆料研究 |
| 3 光固化陶瓷型芯脱脂烧结工艺研究 |
| 4 光固化陶瓷型芯的性能研究 |
| 5 光固化型芯/型壳在精密铸造中的应用实例 |
| 6 结论 |
（2）基于约束面投影的陶瓷光固化成型工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 增材制造技术原理概述 |
| 1.2.1 增材制造原理 |
| 1.2.2 增材制造技术的分类 |
| 1.3 陶瓷成型技术分类 |
| 1.3.1 传统陶瓷成型 |
| 1.3.2 陶瓷增材制造成型技术 |
| 1.3.3 约束面曝光陶瓷成型技术 |
| 1.4 陶瓷光固化3D打印成型的研究现状 |
| 1.4.1 陶瓷浆料制备方面研究现状 |
| 1.4.2 光固化成型工艺方面研究现状 |
| 1.5 论文的章节安排 |
| 2 光固化聚合反应及陶瓷浆料组分作用机理 |
| 2.1 光固化聚合反应 |
| 2.1.1 光固化反应厚度方程 |
| 2.1.2 光聚合反应机理 |
| 2.2 陶瓷浆料各组分作用机理分析 |
| 2.2.1 光敏树脂单体 |
| 2.2.2 陶瓷粉体 |
| 2.2.3 分散剂 |
| 2.2.4 光引发体系 |
| 2.3 约束面投影固化成型中陶瓷颗粒影响分析 |
| 2.3.1 陶瓷颗粒对光传播特性的影响 |
| 2.3.2 陶瓷颗粒对浆料流变性的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 陶瓷颗粒影响透光性能的仿真分析 |
| 3.1 FDTD仿真原理 |
| 3.1.1 FDTD的 Yee元胞 |
| 3.1.2 Maxwell方程的FDTD差分格式 |
| 3.1.3 一维问题 |
| 3.1.4 二维问题 |
| 3.1.5 三维问题(直角坐标系) |
| 3.2 陶瓷光固化光传播特性的FDTD仿真 |
| 3.2.1 仿真模型的建立 |
| 3.2.2 网格划分及边界条件 |
| 3.3 仿真结果与分析 |
| 3.3.1 均匀分布的多层陶瓷颗粒对光传播特性的影响 |
| 3.3.2 陶瓷颗粒粒径对透光性及光强分布的影响 |
| 3.3.3 陶瓷颗粒折射率对透光性及光强分布的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 改性氧化硅光固化成型浆料的制备及表征 |
| 4.1 实验仪器与实验材料 |
| 4.2 陶瓷粉体的选择 |
| 4.3 氧化硅陶瓷粉体的改性 |
| 4.4 分散剂对浆料粘度的影响 |
| 4.5 体系流变性能的测试 |
| 4.6 体系沉降速率的表征 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 氧化硅陶瓷浆料的光固化成型工艺研究 |
| 5.1 光固化成型实验 |
| 5.1.1 实验方案 |
| 5.1.2 打印实验的优化 |
| 5.1.3 陶瓷浆料固含率对打印厚度的影响 |
| 5.1.4 陶瓷颗粒粒径对打印厚度的影响 |
| 5.2 光固化光敏参数的确定 |
| 5.3 光固化成型中的误差分析 |
| 5.4 成型误差实验结果分析 |
| 5.4.1 曝光时间对尺寸精度的影响 |
| 5.4.2 分层厚度对尺寸精度的影响 |
| 5.4.3 PDMS膜厚对尺寸精度的影响 |
| 5.4.4 PDMS膜厚对分离力的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 结论 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表的论文及科研成果 |
（3）用于发汗冷却的碳化硅基多孔陶瓷的制备与性能表征（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题来源及研究意义 |
| 1.2 国内外研究进展 |
| 1.2.1 发汗冷却热防护技术 |
| 1.2.2 发汗冷却材料 |
| 1.2.3 发汗冷却材料的制备方法 |
| 1.2.4 发汗冷却材料孔隙结构演变 |
| 1.2.5 发汗冷却试验 |
| 1.3 本文研究内容 |
| 2 发汗冷却材料试验手段的研究 |
| 2.1 实验基础 |
| 2.1.1 实验原材料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 测试技术及测试设备研制 |
| 2.2.1 基本性能测试 |
| 2.2.2 上海光源同步辐射X射线成像测试 |
| 2.2.3 氧乙炔平台对多孔陶瓷的发汗冷却测试 |
| 2.2.4 电弧风洞对多孔陶瓷的发汗冷却测试 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 碳化硅基多孔陶瓷的设计与制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 聚氨酯发泡工艺制备碳化硅基多孔陶瓷 |
| 3.2.1 工艺流程 |
| 3.2.2 碳化硅颗粒分散性 |
| 3.2.3 孔隙分布 |
| 3.3 研磨-模压-烧结工艺制备碳化硅基多孔陶瓷 |
| 3.3.1 工艺流程 |
| 3.3.2 孔隙分布 |
| 3.4 改进研磨-模压-烧结工艺制备碳化硅基多孔陶瓷 |
| 3.4.1 工艺流程 |
| 3.4.2 孔隙分布 |
| 3.5 不同制备工艺获得的多孔陶瓷孔隙对比 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 碳化硅基多孔陶瓷的性能表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 聚氨酯发泡工艺制备碳化硅基多孔陶瓷的基本性能 |
| 4.2.1 密度 |
| 4.2.2 压缩强度 |
| 4.2.3 渗透性 |
| 4.2.4 导热系数 |
| 4.3 研磨-模压-烧结工艺制备碳化硅基多孔陶瓷的基本性能 |
| 4.3.1 不同碳纤维含量多孔陶瓷的基本性能 |
| 4.3.2 不同模压压力多孔陶瓷的基本性能 |
| 4.4 改进研磨-模压-烧结工艺制备碳化硅基多孔陶瓷的基本性能 |
| 4.4.1 PCS浸渍不同碳化硅和碳纤维质量比多孔陶瓷的基本性能 |
| 4.4.2 硅溶胶浸渍不同碳化硅和碳纤维质量比多孔陶瓷的基本性能 |
| 4.4.3 不同制备工艺获得的多孔陶瓷渗透性能的对比 |
| 4.5 基于x射线碳化硅基多孔陶瓷的渗透演化 |
| 4.5.1 多孔陶瓷的渗透机制 |
| 4.5.2 荷载对多孔陶瓷渗透性的影响 |
| 4.5.3 渗透性变化的微观机制 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 碳化硅基多孔陶瓷的发汗冷却性能考核 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 氧乙炔火焰考核 |
| 5.2.1 聚氨酯发泡工艺制备多孔陶瓷的发汗冷却性能 |
| 5.2.2 研磨-模压-烧结制备多孔陶瓷的发汗冷却性能 |
| 5.2.3 改进研磨-模压-烧结制备多孔陶瓷的发汗冷却性能 |
| 5.3 热流对多孔陶瓷表面温差和水压压差的影响 |
| 5.3.1 热流对陶瓷表面上下部分温差的影响 |
| 5.3.2 热流对水压压差的影响 |
| 5.4 电弧风洞考核 |
| 5.4.1 发汗冷却试验条件 |
| 5.4.2 发汗冷却试验结果 |
| 5.5 临近空间飞行器驻点热流环境下的发汗冷却性能考核 |
| 5.5.1 临近空间飞行器压力与热流的仿真 |
| 5.5.2 碳化硅基多孔陶瓷的发汗冷却性能试验 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（4）基于DLP光固化成型的ZrO2浆料的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 氧化锆陶瓷简介 |
| 1.1.1 氧化锆陶瓷的特点 |
| 1.1.2 氧化锆陶瓷的相变增韧 |
| 1.2 陶瓷材料快速成型技术 |
| 1.3 DLP光固化陶瓷成型技术的研究现状 |
| 1.3.1 浆料配制 |
| 1.3.2 光固化成型工艺 |
| 1.3.3 坯体脱脂烧结 |
| 1.4 氧化锆陶瓷在增材制造中的应用 |
| 1.4.1 生物医疗领域 |
| 1.4.2 航空航天与汽车领域 |
| 1.4.3 其他领域 |
| 1.5 研究意义及内容 |
| 2 实验原料、实验设备及测试表征 |
| 2.1 试验原材料 |
| 2.1.1 氧化锆粉体 |
| 2.1.2 分散剂 |
| 2.1.3 光固化树脂体系 |
| 2.2 实验仪器设备 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 陶瓷浆料配方设计 |
| 2.3.2 光固化装置的制备 |
| 2.4 测试与表征 |
| 2.4.1 粉体性能表征 |
| 2.4.2 浆料性能表征 |
| 2.4.3 坯体及陶瓷件性能表征 |
| 3 氧化锆陶瓷浆料的制备与研究 |
| 3.1 浆料制备工艺流程 |
| 3.2 氧化锆粉体在浆料中的分散 |
| 3.2.1 分散剂种类对浆料性能的影响 |
| 3.2.2 分散剂的分散机制研究 |
| 3.2.3 分散剂含量对浆料性能的影响 |
| 3.2.4 粉体性质对浆料性能的影响 |
| 3.3 粉体固含量对浆料性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 氧化锆陶瓷浆料光固化性能研究 |
| 4.1 光固化机理研究 |
| 4.2 双键转化率分析 |
| 4.3 光固化动力学 |
| 4.4 光固化层厚对氧化锆生坯的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 氧化锆陶瓷脱脂烧结性能研究 |
| 5.1 热重分析 |
| 5.2 光固化层厚对陶瓷件性能的影响 |
| 5.2.1 形貌分析 |
| 5.2.2 XRD物相分析 |
| 5.2.3 收缩率与致密度 |
| 5.2.4 硬度与断裂韧性 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 |
（5）提高湿法间歇球磨机研磨效率的探析（论文提纲范文）
| 前言 |
| 1 研磨效率的评价 |
| 2 料浆细度与研磨时间的关系 |
| 3 装载量 |
| 4 研磨体级配 |
| 5 陶瓷浆料制备中的分散剂 |
| 6 影响陶瓷球磨机效率其他方面 |
| 7 结语 |
（6）跨尺度多孔陶瓷的DLP成形工艺试验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 DLP陶瓷成形 |
| 1.1.1 DLP陶瓷成形技术原理 |
| 1.1.2 DLP陶瓷成形技术特点 |
| 1.1.3 DLP陶瓷成形技术的研究现状 |
| 1.2 跨尺度多孔陶瓷的制备与应用 |
| 1.2.1 多孔陶瓷的制备方法 |
| 1.2.2 跨尺度多孔陶瓷的应用 |
| 1.3 研究背景、意义及主要内容 |
| 1.3.1 研究背景 |
| 1.3.2 研究意义 |
| 1.3.3 主要内容 |
| 第二章 跨尺度多孔陶瓷坯体DLP成形设备及工艺研究 |
| 2.1 陶瓷浆料制备 |
| 2.1.1 试验原料 |
| 2.1.2 氢氧化铝-氧化锆复合粉末制备 |
| 2.1.3 陶瓷浆料制备 |
| 2.1.4 粉末配比与温度对浆料粘度的影响 |
| 2.2 DLP陶瓷坯体成形 |
| 2.2.1 DLP成形设备 |
| 2.2.2 成形过程特性 |
| 2.3 DLP成形工艺分析 |
| 2.3.1 光源强度与曝光时间 |
| 2.3.2 坯体离型 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 跨尺度多孔陶瓷脱脂烧结试验研究 |
| 3.1 DLP陶瓷坯体脱脂工艺 |
| 3.1.1 热重分析 |
| 3.1.2 脱脂升温曲线 |
| 3.2 烧结工艺及物相变化 |
| 3.2.1 烧结升温曲线 |
| 3.2.2 XRD物相表征 |
| 3.2.3 SEM微观图像 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 跨尺度多孔陶瓷的孔洞性质分析 |
| 4.1 宏孔成形与收缩 |
| 4.1.1 DLP成形模型 |
| 4.1.2 宏孔收缩 |
| 4.2 微孔性质 |
| 4.2.1 氢氧化铝造孔机理 |
| 4.2.2 微孔性质变化 |
| 4.2.3 内部闭孔 |
| 4.3 烧结过程中微孔形成机制 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 用于骨植入的跨尺度多孔陶瓷性能验证 |
| 5.1 跨尺度多孔陶瓷的压缩性能 |
| 5.1.1 多孔陶瓷的典型压缩曲线 |
| 5.1.2 压缩性能测试 |
| 5.2 跨尺度多孔陶瓷的生物相容性 |
| 5.2.1 跨尺度多孔对生物相容性的影响 |
| 5.2.2 生物相容性测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 本文创新性 |
| 6.3 后期研究与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间主要的研究成果 |
（7）3D打印氧化铝陶瓷浆料的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景及研究意义 |
| 1.2 陶瓷增材制造技术 |
| 1.2.1 喷墨打印技术(IJP) |
| 1.2.2 熔化沉积成型技术(FDM) |
| 1.2.3 光固化成型技术(SLA/DLP) |
| 1.2.4 叠层实体制造技术(LOM) |
| 1.2.5 浆料直写成型(DIW) |
| 1.2.6 激光选区烧结成型(SLS) |
| 1.3 光固化陶瓷浆料的研究现状与发展 |
| 1.4 陶瓷浆料粘度的影响因素 |
| 1.4.1 球磨时间 |
| 1.4.2 固相含量 |
| 1.4.3 分散剂 |
| 1.4.4 粉体粒径 |
| 1.5 陶瓷分散剂的发展概述 |
| 1.5.1 浆料稳定分散机制 |
| 1.5.2 分散剂的分类 |
| 1.6 人工神经网络 |
| 1.6.1 发展背景 |
| 1.6.2 概述 |
| 1.6.3 应用 |
| 1.7 本文研究内容 |
| 第2章 实验部分 |
| 2.1 实验原料及设备 |
| 2.2 实验样品的制备 |
| 2.2.1 陶瓷浆料的制备 |
| 2.2.2 陶瓷试样的制备 |
| 2.3 性能测试 |
| 2.3.1 陶瓷浆料的粘度 |
| 2.3.2 收缩率 |
| 2.3.3 弯曲强度 |
| 2.3.4 致密度 |
| 2.3.5 热失重分析 |
| 2.3.6 X射线-衍射分析 |
| 2.3.7 扫描电子显微镜分析 |
| 第3章 单粒径氧化铝陶瓷的制备及性能分析 |
| 3.1 氧化铝陶瓷浆料粘度的影响因素 |
| 3.1.1 分散剂及固相含量 |
| 3.1.2 球磨时间 |
| 3.2 分散剂含量对陶瓷浆料粘度的影响 |
| 3.3 3D打印氧化铝陶瓷性能的研究 |
| 3.3.1 3D打印成型工艺 |
| 3.3.2 脱脂及烧结 |
| 3.4 固相含量对氧化铝陶瓷性能的影响 |
| 3.4.1 弯曲强度 |
| 3.4.2 收缩率 |
| 3.4.3 致密度 |
| 3.4.4 XRD物相分析 |
| 3.4.5 SEM分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 粉体级配的氧化铝陶瓷浆料的制备及性能研究 |
| 4.1 粉体粒径与陶瓷浆料粘度 |
| 4.1.1 氧化铝粉体粒径分布 |
| 4.1.2 粉体粒径对陶瓷浆料粘度的影响 |
| 4.2 人工神经网络(ANNs)模型 |
| 4.2.1 ANNs模型的建立 |
| 4.2.2 ANNs模型的拓扑结构 |
| 4.2.3 ANNs模型的数据训练 |
| 4.2.4 ANNs模型的预测结果 |
| 4.3 粉体级配的氧化铝陶瓷性能的研究 |
| 4.3.1 浆料的制备 |
| 4.3.2 成型工艺 |
| 4.3.3 脱脂和烧结 |
| 4.4 粉体粒径对氧化铝陶瓷性能的影响 |
| 4.4.1 弯曲强度 |
| 4.4.2 收缩率 |
| 4.4.3 致密度 |
| 4.4.4 XRD物相分析 |
| 4.4.5 SEM分析 |
| 4.5 氧化铝陶瓷粉体级配前后性能比较 |
| 4.5.1 弯曲强度 |
| 4.5.2 收缩率及致密度 |
| 4.5.3 SEM分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表(含录用)的学术论文 |
（8）自发凝固成型氧化铝密度均匀性提升研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 引言 |
| 第2章 文献综述 |
| 2.1 氧化铝 |
| 2.1.1 晶体结构 |
| 2.1.2 性能和用途 |
| 2.2 先进陶瓷粉体的性能 |
| 2.2.1 粉体特性 |
| 2.2.2 粉体的表征 |
| 2.2.3 粉体的表面能和团聚 |
| 2.3 先进陶瓷的成型技术分类 |
| 2.3.1 干法成型 |
| 2.3.2 可塑成型 |
| 2.4 湿法成型 |
| 2.4.1 陶瓷浆料 |
| 2.4.2 注浆成型(Slip casting) |
| 2.4.3 压滤成型(Pressure filtration) |
| 2.4.4 流延成型(Tape casting) |
| 2.4.5 注凝成型(Gel casting) |
| 2.4.6 直接凝固成型(Direct coagulation casting) |
| 2.4.7 自发凝固成型(Spontaneous coagulation casting) |
| 2.5 湿坯干燥 |
| 2.6 烧结 |
| 2.7 课题的提出 |
| 第3章 自发凝固氧化铝陶瓷凝胶的低压脱水 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验过程及表征方法 |
| 3.2.1 原料 |
| 3.2.2 实验流程及设备 |
| 3.2.3 表征方法 |
| 3.3 实验结果 |
| 3.3.1 浆料的性质 |
| 3.3.2 湿坯的干燥 |
| 3.3.3 压滤对素坯特性的影响 |
| 3.3.4 陶瓷特性 |
| 3.4 讨论 |
| 3.4.1 压滤过程水分的排出 |
| 3.4.2 陶瓷结构均匀性 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 凝胶时间对陶瓷坯体结构和性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验过程及表征方法 |
| 4.2.1 原料和工艺 |
| 4.2.2 表征方法 |
| 4.3 实验结果 |
| 4.3.1 浆料的脱水率 |
| 4.3.2 坯体干燥 |
| 4.3.3 素坯特性 |
| 4.3.4 陶瓷特性 |
| 4.4 讨论 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 压滤成型湿坯的颗粒堆积和密度梯度 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验过程及表征方法 |
| 5.2.1 原料和工艺 |
| 5.2.2 测量和表征 |
| 5.3 实验结果 |
| 5.3.1 浆料的性质 |
| 5.3.2 湿坯特性 |
| 5.3.3 素坯特性 |
| 5.3.4 陶瓷烧结 |
| 5.4 大尺寸部件烧结变形的机理分析 |
| 5.4.1 颗粒表面特性 |
| 5.4.2 颗粒团聚 |
| 5.5 陶瓷强度分析 |
| 5.5.1 陶瓷的晶粒尺寸 |
| 5.5.2 陶瓷的气孔率 |
| 5.5.3 陶瓷的强度和断裂几率 |
| 5.5.4 陶瓷的断裂韧性 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 氧化铝坯体弹性回复行为初探 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验过程及表征方法 |
| 6.2.1 实验原料和工艺 |
| 6.2.2 表征方法 |
| 6.3 实验结果 |
| 6.3.1 工艺条件的影响 |
| 6.3.2 分散剂的影响 |
| 6.4 讨论 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 全文结论与展望 |
| 附录 |
| 附录1 分子间势能计算 |
| 附录2 分子高斯链长的计算 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（9）基于3D打印制备医用ZrO2陶瓷的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 骨组织与骨缺损修复 |
| 1.1.1 人体骨组织 |
| 1.1.2 骨缺损修复再生 |
| 1.1.3 骨组织工程支架 |
| 1.2 生物陶瓷骨修复材料 |
| 1.2.1 生物惰性陶瓷 |
| 1.2.2 生物活性陶瓷 |
| 1.3 3D打印技术 |
| 1.3.1 3D打印技术的分类 |
| 1.3.2 直写成型技术 |
| 1.4 多孔生物陶瓷的研究进展 |
| 1.4.1 多孔生物陶瓷的特性 |
| 1.4.2 多孔生物陶瓷的制备方法 |
| 1.4.3 多孔生物陶瓷制备方法存在的问题 |
| 1.5 本课题研究的目的、意义和主要内容 |
| 1.5.1 研究目的和意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 实验过程及测试方法 |
| 2.1 实验原料及设备 |
| 2.2 实验制备流程 |
| 2.3 试样制备及处理工艺 |
| 2.3.1 浆料的制备 |
| 2.3.2 成型工艺 |
| 2.3.3 坯体干燥、排胶及烧结工艺的研究 |
| 2.4 材料性能测试方法 |
| 2.4.1 粉体粒径测试 |
| 2.4.2 浆料的Zeta电位测试 |
| 2.4.3 浆料的粘度测试 |
| 2.4.4 浆料沉降度测试 |
| 2.4.5 热重分析 |
| 2.4.6 体积密度与孔隙率测定 |
| 2.4.7 烧结收缩率 |
| 2.4.8 抗弯强度测试 |
| 2.4.9 孔径大小及分布 |
| 2.4.10 XRD物相分析 |
| 2.4.11 形貌分析 |
| 第三章 氧化锆陶瓷浆料的制备 |
| 3.1 分散剂对ZrO2陶瓷浆料的影响 |
| 3.1.1 不同分散剂对Zeta电位的影响 |
| 3.1.2 不同分散剂对沉降高度的影响 |
| 3.1.3 分散剂用量对ZrO2陶瓷浆料的影响 |
| 3.2 粘结剂对ZrO2陶瓷浆料的影响 |
| 3.3 固含量对ZrO2陶瓷浆料的影响 |
| 3.4 增塑剂对ZrO2陶瓷浆料的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 3D打印制备宏孔氧化锆陶瓷研究 |
| 4.1 干燥制度 |
| 4.2 排胶制度 |
| 4.3 烧结温度对ZrO2陶瓷的性能影响 |
| 4.3.1 XRD物相分析 |
| 4.3.2 体积密度与相对密度分析 |
| 4.3.3 孔隙率分析 |
| 4.3.4 收缩率分析 |
| 4.3.5 显微形貌分析 |
| 4.4 宏孔氧化锆陶瓷孔径分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 3D打印制备宏孔/微孔氧化锆陶瓷研究 |
| 5.1 造孔剂含量对孔隙率、体积密度的影响 |
| 5.2 造孔剂对抗弯强度的影响 |
| 5.3 造孔剂含量对孔径分布的影响 |
| 5.4 造孔剂含量对陶瓷收缩率的影响 |
| 5.5 造孔剂含量对显微形貌的影响 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新性 |
| 6.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（10）压电陶瓷制备中分散剂的添加对陶瓷片性能一致性的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Summary |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 压电陶瓷概述 |
| 1.1.1 压电效应 |
| 1.1.2 压电材料的分类 |
| 1.1.3 主要性能参数 |
| 1.1.4 压电陶瓷的制备工艺 |
| 1.1.5 压电陶瓷的应用 |
| 1.1.6 压电陶瓷的发展 |
| 1.2 陶瓷添加剂 |
| 1.2.1 陶瓷添加剂的作用 |
| 1.2.2 陶瓷分散剂及其分类 |
| 1.2.3 陶瓷分散剂的作用 |
| 1.2.4 陶瓷分散剂的分散机理 |
| 1.2.5 陶瓷浆料悬浮体系特点 |
| 1.2.6 陶瓷分散剂的应用与发展 |
| 1.3 概率密度函数 |
| 1.3.1 概率密度函数的定义及性质 |
| 1.3.2 正态分布 |
| 1.3.3 正态性检验 |
| 1.3.4 正态分布特征 |
| 1.4 本文的研究目的及内容 |
| 第二章 实验过程 |
| 2.1 实验材料及设备介绍 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 分散剂实验 |
| 2.2.1 实验用品准备 |
| 2.2.2 模拟球磨及沉降 |
| 2.3 压电陶瓷的制备及测试 |
| 2.3.1 主要工艺步骤 |
| 2.3.2 压电陶瓷的相结构和显微图像分析方法 |
| 2.3.3 压电陶瓷电学性能测试及分析方法 |
| 2.4 实验方案 |
| 第三章 分散剂的添加对多种配方的压电陶瓷电学性能的影响 |
| 3.1 分散剂的添加对PZTS-SZTS压电陶瓷电学性能的影响 |
| 3.1.1 分散剂的选择 |
| 3.1.2 添加不同浓度柠檬酸铵的分散实验 |
| 3.1.3 SEM分析 |
| 3.1.4 XRD分析 |
| 3.1.5 电学性能分析 |
| 3.2 分散剂的添加对PSN-PNN-PZT压电陶瓷电学性能的影响 |
| 3.2.1 分散剂的选择 |
| 3.2.2 电学性能分析 |
| 3.3 分散剂的添加对BCZT压电陶瓷电学性能的影响 |
| 3.3.1 分散剂的选择 |
| 3.3.2 电学性能分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 对于基础配方PSN-PNN-PZT压电陶瓷的分散剂选择实验 |
| 4.1 分散剂选择实验 |
| 4.1.1 溶剂乙醇/去离子水的模拟沉降 |
| 4.1.2 不同分散剂的模拟沉降 |
| 4.2 不同浓度聚甲基丙烯酸铵分散剂的沉降模拟实验 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 不同工艺步骤添加分散剂对PSN-PNN-PZT压电陶瓷性能一致性的影响 |
| 5.1 粒度分析 |
| 5.2 XRD分析 |
| 5.3 SEM分析 |
| 5.4 电学性能一致性分析 |
| 5.4.1 概率密度分布分析压电常数 |
| 5.4.2 介电常数，介电损耗及机电耦合系数分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 在一次球磨时添加分散剂对PSN-PNN-PZT压电陶瓷性能一致性的影响 |
| 6.1 粒度分析 |
| 6.2 XRD分析 |
| 6.3 SEM分析 |
| 6.4 电学性能一致性分析 |
| 6.4.1 概率密度分布分析压电常数 |
| 6.4.2 介电常数，介电损耗及机电耦合系数分析 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 在二次球磨时添加分散剂对PSN-PNN-PZT压电陶瓷性能一致性的影响 |
| 7.1 粒度分析 |
| 7.2 XRD分析 |
| 7.3 SEM分析 |
| 7.4 电学性能一致性分析 |
| 7.4.1 概率密度度分布分析压电常数 |
| 7.4.2 介电常数，介电损耗及机电耦合系数分析 |
| 7.5 本章小结 |
| 第八章 在两次球磨时均添加分散剂对PSN-PNN-PZT压电陶瓷性能一致性的影响 |
| 8.1 粒度分析 |
| 8.2 XRD分析 |
| 8.3 SEM分析 |
| 8.4 电学性能一致性分析 |
| 8.4.1 概率密度分布分析压电常数 |
| 8.4.2 介电常数，介电损耗及机电耦合系数分析 |
| 8.5 本章小结 |
| 第九章 结果与讨论 |
| 第十章 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间科研成果 |
四、分散剂在陶瓷浆料制备中的应用（论文参考文献）
- [1]航空发动机叶片用陶瓷型芯的光固化增材制造研究现状[J]. 陈超越,殷宇豪,徐松哲,帅三三,胡涛,王江,任忠鸣. 航空制造技术, 2022(Z1)
- [2]基于约束面投影的陶瓷光固化成型工艺研究[D]. 史卜辉. 西安理工大学, 2021(01)
- [3]用于发汗冷却的碳化硅基多孔陶瓷的制备与性能表征[D]. 张博. 北京交通大学, 2021(02)
- [4]基于DLP光固化成型的ZrO2浆料的制备与性能研究[D]. 骆嘉琪. 重庆理工大学, 2021(02)
- [5]提高湿法间歇球磨机研磨效率的探析[J]. 朱文沛,王明亮,朱国皓. 陶瓷, 2021(02)
- [6]跨尺度多孔陶瓷的DLP成形工艺试验研究[D]. 顾嘉骏. 南京航空航天大学, 2020(07)
- [7]3D打印氧化铝陶瓷浆料的制备及性能研究[D]. 焦守政. 沈阳航空航天大学, 2019(04)
- [8]自发凝固成型氧化铝密度均匀性提升研究[D]. 狄正贤. 中国科学院大学(中国科学院上海硅酸盐研究所), 2019(03)
- [9]基于3D打印制备医用ZrO2陶瓷的研究[D]. 王卫卫. 西安电子科技大学, 2019(02)
- [10]压电陶瓷制备中分散剂的添加对陶瓷片性能一致性的影响[D]. 程程. 贵州大学, 2017(03)